相信有部分購買高速光纖激光切割機的客戶，關于激光切開機的原理或許不是很清楚，現在就讓小編給大家講解一下光纖激光切開機的基本原理。

一、激光切開的原理

激光束聚焦成很小的光斑,使光斑處達到很高的功率密度，高速光纖激光切割機光斑下資料很快被加熱至氣化溫度，蒸發(fā)構成孔洞，追著光速與資料相對移動，使孔洞接連，構成寬度很窄的切縫。

二、激光切開的特色

1：切開質量好。由于激光光斑小，能量密度高，一次激光切開就能取得較好的切開質量。激光切開的割縫一般在0.1-0.2mm,熱影響區(qū)寬度很小，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面出現較為規(guī)則的矩形。激光切開的切開面無毛刺，外表粗糙度R一般可抵達12.5um以上，高速光纖激光切割機激光切開乃至作為最后一道加工工序，切開面一般不需要再加工即可直接進行焊接，零部件可直接運用。

2：切開速度快。激光切開的速度比較快。例如運用2000W激光功率，8mm厚的碳鋼切開速度為1.6m/min，2mm厚的不銹鋼切開速度為5.5m/min。因為激光切開時工件熱影響區(qū)小，變形小，不需要裝夾固定，既可以節(jié)約裝夾夾具，又節(jié)約了裝夾等輔助時刻。

3：可切開資料的品種多。于氧-乙烷切開和等離子切開等切開辦法比較，高速光纖激光切割機激光切開的資料的品種較多，包含金屬，非金屬，金屬基和非金屬基復合資料等。關于不同的資料，由于資料自身對激光的吸收率不同，會表現出不同的激光切開適應性。